Hernon® Tuffbond® 322, elektrik ve elektronik bileşenlerin dökümü, kalıp dolgusu ve kapsüllenmesi için şeffaf, 1:1 oranlı, esnek, düşük viskoziteli epoksi reçine sistemidir; kolay kullanımı iyi fiziksel, ısıl ve elektriksel yalıtım özellikleriyle birleştirir.
Özellikler
- Düşük viskozite, düşük çekme
- Hacimce 1:1 karışım oranı
- Oda sıcaklığında veya ısıyla kürlenme
- Metal, PVC ve fenoliklere uygun
Kullanım Alanları
- Elektronik kart ve akü bileşenlerinin kalıp dolgusu
- Transformatör, bobin, şok bobini ve solenoid kapsülleme
- Mikro devreler
| Ambalaj | 50 ML |