Hernon® Tuffbond 305, oda sıcaklığında çok hızlı kürlenen modifiye epoksi yapıştırıcıdır. Nem, kimyasal ve ısıya karşı çok iyi direnç gösterir. Hoparlörlerin hızlı hat içi montajı için özel formüle edilmiştir; metal, ahşap ve seramik yapıştırmada, elektrik ve elektronik bileşenlerin dolgu (potting) ve kapsüllenmesinde de önerilir.
Tipik Uygulamalar
- Hoparlörde bobin–koni ve kutup parçası–mıknatıs yapıştırma; alnico mıknatısın tabana yapıştırılması
- Hızlı kürlenen yapısal ve elektriksel onarım kitleri; laminat ve jelkot
- Elektronik kart dolgusu; elektrik ve elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi
Tipik Değerler
- A bileşeni epoksi (berrak), B bileşeni amin (açık amber); ağırlıkça karışım oranı 1:1
- Viskozite (25 °C): A 10.000–16.000 cP, B 12.000–18.000 cP; özgül ağırlık A 1,17, B 1,13
- Çalışma süresi (22 °C, 100 g) 4–7 dakika
- Kürlenmiş: sertlik 80–90 Shore D; Tg 53 °C; ısıl iletkenlik 0,522 W/(m·K)
Kürlenme ve Kesme Dayanımı (ASTM D1002)
- Çelik bindirmeli kesmede 24 saatlik dayanıma oranla, 22 °C'de: 2 saatte %30, 4 saatte %40, 24 saatte %100; 45 °C'de 2 saatte %100
- 24 saat: kumlanmış alüminyum 1000–2000 psi, kumlanmış çelik 2000–3000 psi
Faydalar ve Saklama
- Oda sıcaklığında hızlı (yaklaşık 4 dakika); düşük çekme; %100 reaktif, solventsiz; kolay karışım oranı; jelleşmede duman yok
- Saf oksijen veya oksijence zengin sistemlerde kullanılmaz; açılmamış ambalajda 7–29 °C (45–85 °F)
| Ambalaj | 50 ML |