Hernon® Tuffbond 322, şeffaf, hacimce 1:1 karışımlı, esnek, düşük viskoziteli, genel amaçlı bir reçine sistemidir; elektrik ve elektronik bileşenlerin döküm, dolgu (potting) ve kapsüllenmesinde kullanılır. Kolay kullanımı en uygun fiziksel, ısıl ve elektriksel yalıtım özellikleriyle birleştirir.
Tipik Uygulamalar
- Elektronik kart ve akü bileşenlerinin dolgusu; elektrik ve elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi
- Transformatörler, bobin ve şok bobinleri, solenoidler, mikro devreler
Faydalar
- Düşük viskozite; düşük çekme; oda sıcaklığında veya ısıyla kürlenme
- Metaller, PVC ve fenoliklerde kullanılabilir
Tipik Değerler
- A bileşeni epoksi (berrak açık sarı), B bileşeni modifiye amin (açık sarı); hacimce karışım oranı 1:1
- Viskozite (25 °C): A 10.000–16.000 cP, B 12.000–18.000 cP; özgül ağırlık A 1,16, B 1,15
- Çalışma süresi (22 °C, 30 g) 3–4 saat; sertlik 25–45 Shore A
- Kesme dayanımı (ASTM D1002, kumlanmış çelik, oda sıcaklığında 24 saat) 300–1.000 psi
Kullanım ve Saklama
- Parçalar temiz ve kuru olmalı; statik karıştırıcıyla veya A ve B tamamen karışana kadar karıştırılarak uygulanır
- Açılmamış ambalajda serin ve kuru yerde 20–30 °C (68–86 °F)
| Ambalaj | 50 ML |