Hernon® Ultrabond 758, elektronik bileşenlerin hızlı ve yüksek performanslı kaplanması ve kapsüllenmesi için geliştirilmiş, düşük viskoziteli, kendiliğinden yayılan, UV ile kürlenen bir dolgu (potting) bileşiğidir; sığ dolgu uygulamalarında da kullanılır. Yüksek yoğunluklu UV ışığında (365 nm) oda sıcaklığında hızla kürlenir.
Tipik Değerler (kürlenmemiş)
- Kimyasal tür: modifiye akrilik ester; görünüm: berrak sıvı
- Özgül ağırlık (25 °C) 1,04; viskozite (25 °C) 270–350 cP
- 100 mW/cm², 365 nm: tutma süresi (cam) 5 sn; yapışmazlık <20 sn
Tipik Değerler (kürlenmiş)
- Çekme dayanımı 3250 psi; modül 108.000 psi; uzama %85 (ASTM D638); sertlik 95 Shore B
- Sıcaklık aralığı: −54 ile 177 °C (−65 ile 350 °F)
- Dielektrik dayanım 36 kV/mm; dielektrik sabiti (1 kHz) 4,25; hacim direnci 1,7×10¹⁵ Ω·cm
- Blok kesme dayanımı (ASTM D4501, 20 sn kür): cam–cam ≥1000 psi; cam–çelik ≥400 psi
Faydalar
- Üretim içi kontrol için UV floresan; %100 katı, solventsiz; çekme yok
- Farklı yüzeylere mükemmel yapışma, çevresel dayanım ve iyi boşluk doldurma
Kullanım ve Saklama
- Koyu yüzeyler, kalın film ve UV kaynağına mesafe kürlenme süresini uzatır; UV kaynağının çıkışı radyometreyle kontrol edilmeli
- Saf oksijen veya oksijence zengin sistemlerde kullanılmaz
- Açılmamış ambalajda 7–29 °C (45–85 °F)
| Ambalaj | 50 ML |