Tiolube 460
Oturum açma fiyatı görmek için
Tuffbond 305AB - Clear/Clear
Oturum açma fiyatı görmek için
Hernon® Tuffbond 302, oda sıcaklığında çok hızlı kürlenen modifiye epoksi yapıştırıcıdır. Nem, kimyasal ve ısıya karşı çok iyi direnç gösterir. Hızlı hat içi montaj için formüle edilmiştir; metal, ahşap ve seramik yapıştırmada, elektrik ve elektronik bileşenlerin dolgu (potting) ve kapsüllenmesinde kullanılır.
Tipik Uygulamalar
- Hoparlörde bobin–koni ve kutup parçası–mıknatıs yapıştırma; alnico mıknatısın tabana yapıştırılması
- Hızlı kürlenen yapısal ve elektriksel onarım kitleri; laminat ve jelkot
- Elektronik kart dolgusu; elektrik ve elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi
Tipik Değerler
- A bileşeni epoksi (beyaz), B bileşeni amin (berrak–açık amber); ağırlıkça karışım oranı 1:1
- Viskozite (25 °C): her bileşen 50.000–60.000 cP; özgül ağırlık A 1,18, B 1,13
- Çalışma süresi (22 °C, 20 g): ≤5 dakika
- Kürlenmiş: sertlik 85–90 Shore D; Tg 52 °C; çalışma sıcaklığı −54 ile 85 °C; ısıl iletkenlik 0,567 W/(m·K)
Kesme Dayanımı (ASTM D1002, 22 °C'de 24 saat)
- Alüminyum: 1000–2000 psi
- Çelik: 1500–2500 psi
Faydalar
- Oda sıcaklığında hızlı kür (yaklaşık 5 dakika); düşük çekme
- %100 reaktif, solventsiz; kolay karışım oranı; jelleşmede duman yok
Saklama
- Açılmamış ambalajda 7–29 °C (45–85 °F); saf oksijen veya oksijence zengin sistemlerde kullanılmaz
| Ambalaj | 50 ML |