Hernon® Tuffbond 313, 1:1 karışım oranlı, oda sıcaklığında kürlenen, iki bileşenli, %100 katı epoksi yapıştırıcı/sızdırmazlık malzemesidir. Metal, ahşap ve seramik yapıştırır; elektrik ve elektronik bileşenlerin dolgu (potting) ve kapsüllenmesinde kullanılır. İyi mekanik özellikler, üstün aşınma direnci ve hassasiyet gerektirmeyen karışım sunar.
Tipik Değerler
- A bileşeni epoksi, B bileşeni amin; ağırlıkça karışım oranı 1:1; karışım rengi amber
- Viskozite (25 °C): her bileşen 18.000–26.000 cP; özgül ağırlık A 1,17, B 0,97
- Çalışma süresi (22 °C, 100 g): 40–60 dakika
- Kürlenmiş: sertlik 70–80 Shore D (ASTM D2240); 1 kHz'de dielektrik sabiti 3,38
Kesme Dayanımı (ASTM D1002, kumlanmış çelik)
- Oda sıcaklığı: 2500–4000 psi
- 0,25 mm boşlukta, sıcaklıkta test: −55 °C 1300–2000 psi; 23 °C 1000–1500 psi; 80 °C ve 155 °C 150–400 psi
Tipik Uygulamalar
- Denizcilik ve su altı kaplaması
- Elektronik kart dolgusu; elektrik ve elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi
Saklama
- Açılmamış ambalajda 7–29 °C (45–85 °F)
| Ambalaj | 50 ML veya 400 ML |