Tuffbond 321

Hernon Tuffbond 321, elektrik ve elektronik bileşenlerin dökümü, gömülmesi (potting) ve kapsüllenmesi için geliştirilmiş esnek, düşük viskoziteli, genel amaçlı bir epoksi reçine sistemidir. Kolay kullanımı iyi fiziksel, ısıl ve elektriksel yalıtım özellikleriyle bir araya getirir. Ağırlıkça 1:1 karışan iki bileşenli sistem şeffaf ve esnek bir yapıda kürlenir; oda sıcaklığında ya da ısıyla kürlenebilir.

Kullanım Alanları

• Elektronik kartların dökümü (potting) ve elektrik/elektronik bileşenlerin kapsüllenmesi
• Transformatörler, bobinler ve şok bobinleri, solenoidler, mikro devreler

Tipik Değerler

• Bileşen A: epoksi, şeffaf; bileşen B: modifiye merkaptan, açık sarı
• Viskozite (25 °C, her iki bileşen): 10.000–16.000 cP
• Karışım oranı (ağırlıkça, A:B): 1 : 1
• Çalışma süresi (22 °C, 100 g): 3–4 saat
• Sertlik (24 saat): 25–35 Shore A
• Kopma uzaması (ASTM D638): %189,34
• Kayma dayanımı (ASTM D1002, 22 °C'de 24 saat kür): kumlanmış çelik, kumlanmış alüminyum ve FR-4 üzerinde 100–500 psi

Uygulama

• Parçalar temiz ve kuru olmalı; A ve B homojen olana kadar karıştırılıp hazırlanan yüzeylere uygulanır
• Saf oksijen ve/veya oksijence zengin sistemlerde kullanılması ve klor ya da diğer güçlü oksitleyici maddeler için sızdırmazlık malzemesi olarak seçilmesi önerilmez

Kürlenme

• 22 °C'de (100 g) kür süresi: 24 saat

Ambalaj ve Raf Ömrü

• Serin ve kuru bir yerde, açılmamış ambalajında 7–29 °C (45–85 °F) arasında, etikette aksi belirtilmedikçe saklanmalıdır